利用激光切割PCB电路板等材料上一项的新应用。
传统加工方式是采用走刀式分板、冲压式分板、侧刀式分板等接触式切割来加工,而采用这些方式分板都有些不足之处:走刀式分板只能进行直线分板,有毛边,有应力;冲压式分板必须专板专模,后期成本高,有应力;铣刀式分板产生很多粉尘,有应力,不适合薄的电路板的切割。侧刀式分板压力大,应力大,只适合铝基板的分割,加工单一。
由于激光具有能量集中,光束质量好,激光束光斑直径小,切缝细,非接触,稳定等居多优点,故采用高功率、稳定、可靠、寿命长的激光器对任意形状PCB电路板进行精细切割。
1、采用高功率、稳定、可靠的、可现场更换的激光器,寿命长,激光器的维修及更换激光器成本低。
2、切割复杂图形,精度高,性能稳定,性价比更优。
3、精确的运功控制平台,定位精度高,性价比更优。
4、切割幅面更大,无需二次定位更快,一次完成切割,操作简单方便,效率更高。
5、专业操作软件,界面友好,操作简单,使用方便,运用自如,严谨的安全设计,一体化高集成设计,安装方便。
6、非接触加工,更能保护电路,切覆盖膜不发黑,外形加工边缘光滑漂亮整体效果堪称完美。
7、采用高精度CCD自动定位,机器精度高,不出现偏位现象。